近日，证监会公示了截至2026年5月22日的主板、科创板并购重组申请注册企业基本情况表。

根据两份公示文件，2026年以来已有12家上市公司的并购重组项目进入注册公示名单，且注册状态均显示为“已注册”。

其中，主板公司9家，科创板公司3家。

这意味着，相关项目已经完成交易所审核并进入证监会注册环节，部分项目在取得注册批复后已继续推进资产过户、新增股份登记、募集配套资金发行等实施工作。

从板块分布看，主板项目数量更多，覆盖能源、港口、纸业、装备制造、轮胎、新能源等领域；

科创板项目数量虽少，但集中度较高，3单均指向半导体产业链整合，包括电源管理芯片、半导体设备、晶圆代工产能整合等方向。

12单项目全部显示“已注册”，主板9单、科创板3单

根据公示表，主板共有9家公司进入2026年并购重组申请注册企业名单，分别为恒丰纸业、南京化纤、厦门港务、中国神华、中成股份、湖南能源集团发展、青岛双星、北自科技、电投能源。

科创板共有3家公司进入名单，分别为晶丰明源、中微公司和中芯国际。

从“收到注册材料日期”看，最早的是恒丰纸业，证监会收到注册材料日期为2026年1月5日；最晚的是中芯国际，收到注册材料日期为2026年5月13日。

资料来源：作者根据公开资料自制

能源与半导体项目最受关注，产业整合特征明显

从交易体量看，中国神华和中芯国际是今年注册项目中最受关注的两单。

中国神华拟购买国家能源集团旗下12家标的公司相关股权，交易涉及煤炭、坑口煤电、煤化工、港口、航运等资产，整体交易对价约1286.71亿元。后续公告显示，相关标的资产已完成过户。

中芯国际则拟购买中芯北方49%股权，交易价格约406.01亿元。交易完成后，中芯国际对中芯北方的持股比例将由51%提升至100%。该项目也被市场视为科创板半导体领域的大型整合案例。

半导体设备和芯片设计领域也有多个项目进入注册阶段。

晶丰明源通过收购易冲科技100%股权，补充无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片等产品线；中微公司收购杭州众硅64.69%股权，意在补齐CMP设备能力，进一步完善其前道核心工艺设备布局。

多数项目获批后已进入实施环节

从申请提交后的新进展看，部分项目已经进入资产交割、股份登记或配套融资阶段。

南京化纤、厦门港务、中国神华、中成股份、湖南能源、青岛双星、电投能源等项目均已披露不同程度的实施进展，其中包括标的资产过户、工商变更、新增股份登记、募集配套资金发行安排等。

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