校友案例 | 华勤技术24亿入股晶合集成（688249）：ODM龙头向上游芯片制造的战略跃迁

2025年7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技术宣布，将以约24亿元现金受让力晶创投持有的晶合集成（复金汇资本与并购全球企业家课程第十期校友企业）6%股份。

此次交易完成后，华勤技术将向晶合集成提名一名非独立董事，成为其重要的战略股东及伙伴。

对于这个长期处于产业链下游的智能硬件平台企业而言，这是其首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域，标志着其战略布局从单纯的智能终端制造向“终端产品+芯片制造”的垂直整合迈出了关键一步。

01 背景与目的

本次股权交易并非孤立事件，而是华勤技术长期产业链布局与晶合集成发展阶段交汇的产物，背后承载着交易双方及出让方各自清晰的战略意图。

交易双方在产业链上分别处于下游终端与上游芯片制造的位置。华勤技术作为全球智能手机ODM领域的龙头企业，其业务还涵盖高性能计算、汽车电子及工业产品、AIoT等多个智能硬件领域。

图片来源：公开资料

而晶合集成则是国内稀缺的晶圆代工厂商，目前在全球晶圆代工厂商中排名第九，是仅次于中芯国际、华虹的中国内地第三大晶圆代工厂商。

十大芯片代工品牌排名

资料来源：CNPP品牌大数据研究院，复金汇并购研究院

华勤技术近年通过一系列收购，持续向产业链上游拓展。例如通过收购易路达控股切入声学模块领域，通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域。

更深层次看，华勤技术面临着提升盈利能力的迫切需求。ODM行业本身毛利率偏低，2023年其销售毛利率为11.33%，到2025年一季度已进一步降至8.42%。通过与上游核心供应商的深度绑定，有望从源头优化成本结构。

华勤技术最近一年又一期（合并口径）的主要财务数据：

资料来源：公司公告，复金汇并购研究院

对于晶合集成而言，引入华勤技术作为战略投资者，意味着获得了一个稳定的下游出海口。

晶合集成下游代工制造的显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片等，被广泛应用于智能手机、智能穿戴、个人电脑等产品，与华勤技术的产品队列高度重合。

晶合集成（688249）财务数据及主营业务

资料来源：东方财富网，复金汇并购研究院

交易出让方力晶创投的行动也值得关注。作为晶合集成早期发展的重要技术合作伙伴，力晶创投的逐步退出有其自身规划，但通过协议转让方式将股权交给产业链伙伴，而非在二级市场减持，也显示出其对晶合集成未来发展的支持态度。

02 交易实况

根据双方发布的公告，此次交易的核心要素明确，结构设计体现了产业投资的特征。交易规模大，对价约为23.93亿元人民币，是一次典型的战略投资。

交易前后股权结构变化

本次交易直接改变了晶合集成的股东格局。交易前，力晶创投持有晶合集成19.08%的股份，为第二大股东；华勤技术未持有任何股份。

协议转让前后各方持股情况

交易完成后，力晶创投的持股比例降至13.08%，而华勤技术则一举获得6.00%的股份，超越美的创新投资有限公司，成为晶合集成的第四大股东。

协议转让情况

资料来源：公司公告，复金汇并购研究院

交易实施过程

交易设置了明确的实施步骤。根据《股份转让协议》，华勤技术将按三期支付转让价款：协议签署后5个工作日内支付30%；股份过户完成后支付60%；待晶合集成审议通过华勤技术提名的董事人选后，支付剩余的10%。

交易尚需履行必要的监管程序，包括上海证券交易所的合规性确认，以及在中国证券登记结算有限责任公司办理股份过户登记手续。

03 交易特点

此次交易呈现出一系列鲜明的产业投资特征，与单纯的财务投资形成明显区别。

长期锁定与深度绑定是本次交易最突出的特点之一。华勤技术承诺，通过本次协议转让取得的晶合集成股份，自交割日起36个月内不会对外转让。这种长期持有的承诺，彰显了其战略投资的真实意图。

治理参与权保障是另一关键特征。协议明确规定，力晶创投应促使其向晶合集成提名的一名非独立董事辞任，同时华勤技术将获得向晶合集成提名一名非独立董事的权利。

交易还设计了优先购买权条款。力晶创投承诺，自交割日起三年内，未经华勤技术同意，其持有晶合集成的股份比例不低于8%。

晶合集成（688249）董事、副总经理、董秘 朱才伟

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04 行业影响

这次交易折射出中国科技企业向上游核心环节延伸的趋势。过去，中国企业多集中在产业链中下游的组装、制造环节；如今，越来越多有实力的企业开始向芯片、核心零部件等上游领域拓展，以提升产业链话语权。

此举可能引发产业链合作模式创新。传统的产业链合作多基于买卖关系，而此次股权层面的深度绑定，开创了“股权+业务”的双重合作模式，可能成为未来产业链协同的新范式。

交易还可能加速国产芯片在下游终端中的渗透。作为全球重要的智能终端制造商，华勤技术有望在其产品中更多地采用晶合集成代工的芯片，从而带动国产芯片的设计、制造、封测全链条发展。

05 案例点评

交易尘埃落定后，晶合集成立即在2025年8月1日披露筹划发行H股并在香港联交所上市的计划。

两家公司的战略步伐都在加快，这场始于资本层面的握手，正在向技术协同、市场共拓的深水区迈进。