春风有信，花开有期。当巢湖之畔的科创浪潮与资本智慧交汇涌动，并购10班的同学们走进“大湖名城、创新高地”——合肥，开启了一场为期四天的移动课堂之旅。

       2026年3月12日至13日，同学们深入五家顶尖科技企业，从量子科技到可控核聚变，从显示驱动芯片到晶圆代工，零距离触摸中国硬科技的最前沿；3月14日至15日，程老师带来《并购决策与投前管理》课程，为同学们的系统性并购能力构建夯实方法论基础。这场硬核科技与资本智慧的深度碰撞，不仅让学员们触摸到产业变革的前沿脉搏，更在行走与思考中，为企业未来的战略布局注入了新的动能。

       3月12日下午，企业家学员走进江淮前沿技术协同创新中心，探访安徽前沿科技创新的“策源地”。

       该中心聚焦智能无人系统等前沿领域，在无人系统智能控制、高机动平台等技术方向取得系列突破，承担多项国家级重大科研任务。参访中，学员们近距离观摩智能无人系统动态演示，深入了解中心“基础研究—技术攻关—产业孵化”的全链条创新模式；围绕技术转化、场景落地展开热烈探讨，为智能科技领域的资本运作积累了鲜活的一线认知。

       参访第二站，同学们来到了国盾量子。国盾量子是国家专精特新 “小巨人” 企业，也是全球领先的量子通信设备制造商和量子安全解决方案提供商。

       3月13日上午，学员们走进中科院等离子体物理研究所，直面全球领先的“人造小太阳”EAST装置。

       颀中科技是国内领先的集成电路高端先进封装测试服务商，在显示驱动芯片封测赛道占据行业领先地位。

       在公司展厅和生产车间，学员们详细了解芯片封测全流程。交流中，并购10班杨宗铭同学作为颀中科技总经理，深入介绍了封测行业发展趋势，以及企业未来战略布局，将基于凸块制造优势向非显示类封测拓展，打造第二增长曲线；这让同学们看到，细分龙头如何通过技术延伸和资本运作持续巩固护城河，也为他们评估半导体产业链投资标的提供了新视角。

       最后一站，学员们走进晶合集成——安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

       在生产车间，同学们直观感受到了 12 英寸晶圆制造的精密与复杂，从晶圆生长到光刻、刻蚀、封装的全流程，让大家对半导体制造的技术壁垒有了更清晰的认知。晶合集成董事、副总兼董秘的朱才伟同学分享了晶合集成从建厂到量产的跨越式发展经验，以及在国产替代浪潮中的战略布局。对于并购班同学而言，晶圆制造作为半导体产业的 “心脏”，其并购整合不仅涉及技术与产能，更关乎产业链安全与国家战略。

       参访结束后，同学们回到课堂，由程老师带来《并购决策与投前管理》课程。程老师曾担任通用电气业务发展与并购部中国区总监，拥有二十余年跨国企业并购实战经验。

      两天的课程中，程老师从并购战略制定、目标筛选、尽职调查、交易结构设计到投前整合规划，系统拆解了并购全流程的关键节点。结合GE多年并购实战案例，程老师剖析了多个成功与失败的交易案例，既有国际巨头的经典操作，也有中国企业的典型教训。同学们在互动中不断碰撞思考，对并购全周期的管理框架有了更深刻的理解，也为未来主导或参与并购交易奠定了坚实基础。

      四天的合肥移动课堂，是一场硬核科技与并购智慧的深度碰撞。

      从量子通信到可控核聚变，从芯片封测到晶圆制造——同学们走进五家顶尖企业与机构，触摸科技创新最前沿，感知产业升级的时代脉搏。从并购战略到交易结构，从尽调节点到投后整合——同学们在实战课堂中，构建并购全周期能力，夯实价值创造的方法论基础。

      合肥移动课堂虽已落幕，但同学们的求知之旅仍在继续。资本与并购全球企业家课程，将持续陪伴企业家们在并购整合的征途上行稳致远。

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